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多功能的優(yōu)勢 SQ3000 是一個一體化的解決方案,它配備了強大的工具,涵蓋了AOI、SPI和CMM應用的檢查和測量。 對于大尺寸的基板,SQ3000? X 提供了最大可以支持 710 x 610 mm 基板尺寸的能力。 在線 AOI, SPI, CMM SQ3000 的一體化方案有能力執(zhí)行在線 AOI、SPI 和 CMM。 自動光學檢測 (AOI) 通過MRS技術可以在生產速度下實現(xiàn)計量級精度。 焊錫膏檢測 (SPI) 更加豐富的SPI經驗,并配有閉環(huán)、反饋-前饋。使用獨立的SPI軟件和CyberPrint優(yōu)化器,通過主動的分析當前的趨勢數(shù)據(jù)來優(yōu)化印刷工藝。 實現(xiàn)更加智能和更快速的檢查,以減少返工成本,降低廢料和優(yōu)化印刷工藝。 坐標測量機 (CMM) SQ3000利用CyberCMM?,這一坐標測量工具的綜合軟件,對所有關鍵點提供了高度精確的計量級測量。 用于編程復雜應用的在線CMM系統(tǒng),可以執(zhí)行快速和簡單的設置。 廣泛應用 先進封裝:微間距元件檢測。BGA 錫球檢查、直徑測量、一致性。BGA 共面性檢查。 |
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